铜陵SMD编带包装点击了解更多 宏德五金制品

各种SMT元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA

编带包装,SMD代工编带

本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，大大提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但不能动，或驱动不到位，出现拉断带。又或编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，导致SMD载带的口袋之间的脊梁损坏，进而断裂。编带机的定位封压块比编带机的B0方向外宽小，当编带机的定位槽通过时，负重大成果过紧。带材过厚，不易通过各编带机的拉力机构，使其成形。使导向齿轮带不能移动载重带，或所需移动的位置不足，使载重带袋不能装元件。导致脊梁损伤，进而断裂。为了解决这个问题，很简单，只需用研磨纸类物品，将封压块稍加研磨，定位槽边，可让载带通过无负重即可。或在允许的范围内，换模缩小B0方向，也可以解决。

　smd载带就是应用于电子包装领域的带状产品，有特定的厚度；smd载带上面等距分布着用于放电子元器件的口袋。

　一、smd载带生产后，将载带环绕到适当的松紧度，在封装机台时更好地操作。 　　二、将smd载带放置在封装机台上时，机械必须加强固定，以减轻机械在运转中装载带的振动范围。三、在胶带上包装机时，请勿在平面上放置。请将胶带缠绕在适当的松紧度上。另外，上机台时，请立起胶带放置，不要在平面上放置。