广东编带代工厂商询问报价「多图」

SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为SMT生产中的关键因素之一。

产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

随着SMT技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(A材料、PCB及Chip料入、物料抛料(A材料、Chip料)、物料报废(A材料、PCB)。(A料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)

载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。***的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。

SMD载带可用于承载电子元件，适用于电子元件的贴片式插件操作。电子元件储存在载带包装中，与载带盖带一起形成包装，以保护电子元件免受污染和冲击。在电子元件工作时，揭下盖带，SMD载带设备通过准确定位载带定位孔，依次取出载带中的元件，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 　　　SMD载带也易于携带，SMD载带不仅便于携带，还能保证产品的生产效率，有效防止产品在运输过程中的损坏率，有效封装电子元器件，并对其起到封装作用。SMD载带主要用于下游电子元件的表面贴装。可广泛应用于集成电路、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、连接器、振荡器、三极管等电子元件。随着下游电子元器件类型、体积和性能的不断升级和优化，配套使用的SMD载带系统也在不断发展和创新。