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载带编带

编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在SMT贴片机上使用

编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状

或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装

SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为SMT生产中的关键因素之一。

产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

    SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。

 电子元器件在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过SMD载带索引孔的,将口袋中盛放的元器件依次取出,并依次贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电子元器件封装环节全自动、、高可靠性、低成本安装。

SMT贴片加工在线测试的主要内容是什么？

测试需要上位机操作，模拟不同操作机器的测试功能。用户需要根据不同的程序操作测试板。然后通过动作完成输入输出的基本功能。当然，电压和电流的设计也可以通过其检测功能来实现。SMT贴片加工后，应随时注意电压。如果有相关的测试要求，需要改变电压，对电压和电流的影响很大，后期可能会涉及到更多的应用技巧。