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传感器外壳的作用有哪些

传感器外壳，归类于五金冲压件。工件采用拉伸、冲压等工艺加工，终成为所需温度传感器的主要配件。

传感器外壳可以提高传感器的防护等级，防止水、油、粉尘、碎屑等物质对传感器性能和使用寿命造成影响。同时还有防冲击的作用，在传感器受到外力轻微的冲击时防止对传感器造成损伤。一般传感器使用金属外壳的较多，单纯的塑料外壳的较少。金属外壳具有很好的防冲击效果，而且还有优良的抗干扰效果，防止外界电磁干扰对测量造成影响。传感器冲压件还可以根据客户的需求进行镀银、镀金、镀镍等。这些器件是模拟器件，因此在将它们用于数字控制回路之前，必须将它们的输出数字化。

目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。将测量值与这些限制温度相比较，温度过高或者温度过低事件将触发器件封装上的特定引脚。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

基于数字温度传感器的多功能电子温度计，应是数字温度传感器在药行业中开发较早的应用，并且研究工作还在不断深化。近日有研究者开发了一种旨在可以测量多种物体温度、操作简便、便于携带且价格低廉的新型多功能数字电子温度计，该温度计配有探头，可以准确、方便地测量体温、食物温度、室内外温度、冰箱温度等，克服了传统数字温度计价格昂贵，测量功能单一、误差偏大等问题，使用效果良好，有很好的推广应用价值。该多功能数字电子温度计的硬件电路主要由数字温度传感器、单片计算机、液晶显 示器、电源电路、音响警报电路五部分组成，使用Porte199SE设计制作电路板；软件部分利用C语言编写。软件编写过程中结合实测传感器温度曲线对数字温度传感器进行软件校正，编写完毕的程序在单片机f真系统上调试， 后将调试成功的软件程序写入单片计算机。制作出了具有测温定时、温度记忆、音响提示、背光显 示、自动关机等多项功能的数字电子温度计，该温度计的测温误差仅为±0.1℃，其准确度可以和温度计相比拟。***中使用传感器，就好像身体里增加了一个新的生命系统，让***世界多了“四肢”。

红外传感器已经在现代化的生产实践中发挥着它的巨大作用，随着探测设备和其他部分的技术的提高，红外传感器能够拥有更多的性能和更好的灵敏度。

这是红外系统的***。它是利用红外辐射与物质相互作用所呈现出来的物理效应探测红外辐射的传感器，多数情况下是利用这种相互作用所呈现出的电学效应。此类探测器可分为光子探测器和热敏感探测器两大类型。