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SMD贴片加工

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。

按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。

载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。

载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。

载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了确保粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以确保装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载确保装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且确保电子产品的安全。载带的质量也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。