深圳SMD代工价格咨询客服「多图」

SMD代工价格表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）

smd和smt有什么区别

SMD封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。

区别：

1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。

2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

SMD载带的基本功能

1、配合盖带用来承载电子元器件：　　SMD载带应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在SMD载带包装中，与盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMT设备通过SMD载带定位孔的，将SMD载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 

2、为了保护电子元器件不被静电损伤：　　一些精密的电子元器件对SMD载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，SMD载带可以分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。