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简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。

下面是对smd和smt的介绍：

1、smt 是表面贴装技术（如同“工业技术、农业技术”一样，是一种综合的名称）

2、smt包括很多东西，如表面贴装设备、材料、元器件、焊料、印制板、工艺流程等等。

smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体，它造型特别是引脚和原来传统的元器件不一样。

随着SMT技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(A材料、PCB及Chip料入、物料抛料(A材料、Chip料)、物料报废(A材料、PCB)。(A料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)

载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。

作为包装材料，载带在模塑生产和载带使用过程中必然会弯曲。过度弯曲会导致载带断裂。如果胶带在自动生产过程中断裂，生产将被卡住。因此，载带的弯曲测试要求我们在生产和成型载带后测试弯曲时间，以确保成型后载带的多重利用。载带弯曲是将载带的一部分夹在试验机上，进行反复摇摆弯曲试验。计数器自动记录载带的弯曲时间。