东莞传感器外壳订做***出众「多图」

目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。热敏电缆利用电耦热电效应，但丈量的不是耦头部的温度，而是沿热电极长度上z高温度点的温度。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

浅析温度传感器的研究与发展

一、温度丈量的进展

当前，固然主要的温度传感器，如热电耦、热电阻及辐射温度计等的技术己经成熟，但是只能在传统的场合应用，不能知足很多领域的要求，尤其是高科技领域。因此，各国***都在针对性的竞争研发各种新型温度传感器及特殊的实用丈量技术。

二、光纤温度传感器

光导纤维(简称光纤)自20世纪70年代问世以来，跟着激光技术的发展，从理论和实践上都已证实它具有一系列的优胜性，光纤在传感技术领域中的应用也日益受到广泛正视。光纤传感器是一种将被丈量的状态转变为可测的光信号的装置。它是由光祸合器、传输光纤及光电转换器等三部门组成。目前已有用来丈量压力、位移、应变、液面、角速度、线速度、温度、磁场、电流、电压等物理量的光纤传感器问世，解决了传统方式难以解决的丈量技术题目。据统计，目前约有百余种不同形式的光纤传感器，用于不同领域进行检测。可以预料，在新技术革命的浪潮中，光纤传感器必将得到广泛的应用，并施展出更多的作用。此种应用装置可以更加灵活地实现交互功能，还可以展示出z佳的状态，还可以进行适合的人工干预。

传感器外壳对于传感器起到的作用

温度传感器采用的是美国进口的数字式温度传感器芯片，其精度高，抗干扰能力强，测温范围广等特点使得在低温测量系统中被大量应用。温度传感器外壳采用不锈钢制成，防水、耐腐蚀，可以在环境恶劣的测温环境下使用。传感器安装简单，拆换方便，可维护性好。

传感器信号的问题已经从早期的年龄传感器的存在。事实上，有在感测参数如果信息不能显示，通信，或共享没有意义的。