载带代工厂家免费咨询

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此***了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。

分类主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC载带，PS和ABS载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有时候会和ABS材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

包装载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为：IC***载带、晶体管***载带、贴片LED***载带、贴片电感***载带、综合类SMD载带、贴片电容***载带、SMT连接器***载带等

按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等

作为包装材料，载带在模塑生产和载带使用过程中必然会弯曲。过度弯曲会导致载带断裂。如果胶带在自动生产过程中断裂，生产将被卡住。因此，载带的弯曲测试要求我们在生产和成型载带后测试弯曲时间，以确保成型后载带的多重利用。载带弯曲是将载带的一部分夹在试验机上，进行反复摇摆弯曲试验。计数器自动记录载带的弯曲时间。