| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 广东 东莞 |
| 联系卖家： | 李先生 先生 |
| 手机号码： | 13826905212 |
| 公司官网： | hdwj188.tz1288.com |
| 公司地址： | 广东省东莞市清溪镇三中村三中路西二街15号 |
发布时间：2020-11-08 14:52:00 作者：宏德五金
各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA
因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。
SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。
免责声明：以上信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，天助网对此不承担任何责任。天助网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷， 纠纷由您自行协商解决。
风险提醒：本网站仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必 确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请采购商谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择！如您遇到欺诈 等不诚信行为，请您立即与天助网联系，如查证属实，天助网会对该企业商铺做注销处理，但天助网不对您因此造成的损失承担责任！
联系：tousu@tz1288.com是处理侵权投诉的专用邮箱，在您的合法权益受到侵害时，欢迎您向该邮箱发送邮件，我们会在3个工作日内给您答复，感谢您对我们的关注与支持！
热线电话：13826905212
