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传感器技术在动植物诊断方面的应用

我国农村在动物养殖及植物栽培方面存在着布局分散、诊治***短缺、瘟病、病虫害频发等困难，大唐电信研制了农业远程诊断系统，集音、视频于一体，可实现***远程指导、诊断。(2)热电偶式：当有两种不同的金属组成回路时，若两个触点的温度不同，则回路中就有电流通过，称为温差电效应。该系统是由传感器、传输网络、***信息平台3个部分构成，可对动物养殖及植物栽培过程中部分灾害进行有效防治。我国也有部分地区已将传感器技术运用到测土配方施肥当中，可使农户将植物生长情况数据通过终端传输给农业***，***给予有效的解决方案，对植物实现精细化施肥，提高生产效率。

目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或。它具有测温范围宽、性能稳定、准确可靠等优点，在医学领域应用十分广泛。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。

1)封装过程

将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。

集成系统的封装过程如下：

(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。

(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。

(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。

2)集成封装管壳设计

集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。

传感器外壳厂家称热电偶具有很高的温度测量范围。是工业上常用的测温元件。下限为270 C，上限在1800℃以上，属于自发电传感器。(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。测量时无需外部电源，可直接驱动动圈式仪表。在使用热电偶测温时，必须熟练运用基准端处理方法、安装方法、测温电路、测温仪表和焊接技术对表面温度进行测量。热电偶的基准端处理：当热电偶工作时，基准端温度必须保持恒定，热电偶的刻度盘是在参考端温度为0度时制成的。因为在工程测量中，参考端靠近热源，暴露在空气中。传感器外壳厂家称测量对象容易受到温度和温度波动的影响，使基准端温度难以恒定，造成测量误差。为了消除这种误差，可以采取温度补偿或校正措施。参考端恒温法：将热电偶的基准端放在带有冰水混合物的保温瓶内，使热电偶输出热电势和分数值。在工业现场，参考端可以放在装满油的容器中，利用油的热惯性使基准端保持在室温附近。