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SMD编带包装|SMD代工编带|SMD编带加工厂家定做

载带的种类可以分为：五金件载带、屏蔽罩载带、变压器载带、连接器载带、SMD载带、五金件载带、弹簧载带,等. 　　

载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等 　　

补充： 　　

载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。 　　

载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造。

载带卷轮载带卷轮图册关于载带的制造材料： 　　　

PC缺点是耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。 　　

PS指polystyrene，即一种热塑性合成树脂，大的应用领域是电子/电器行业…… 　　在塑料行业里简称：PS 　　主要用途：用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。

1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。 　　

2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。