载带加工厂家承诺守信「在线咨询」

载带加工厂家表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smd分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

SMD载带出现跳料的原因 

编带跳料，也有两种情况，种是编带前跳料，第二种是编带后跳料。编带前跳料主要是载带和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸过大，一般和B0没有什么关系。或者材质硬度不够，易变形，影响尺寸编带时难以控制，还会出现跳料现象。这种情况只能改变皮带的尺寸规格，或者改变材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改变模具K0的表面。但是同时也不能忽视更为关键的因素，采用上带不当的原因。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮带密封后，必须紧贴载带表面，若不能贴紧载带，载带与上皮带之间有空隙，必然会影响K0值。自然很容易引起翻转，即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况，除了要对K0模具适当，还要选择适当的上带。